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采用TO263-7L封装的N沟道MOSFET实现更高功率、高效率的驱动发展
时间:2024-03-06
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采用了TO-263-7L是一种采用先进塑封技术的贴片式封装形式,相较于传统的插件封装方式,它在体积上显得更为紧凑,且在贴片焊接过程中提供了极大的便利性。该封装拥有多个引脚,这些引脚以并联方式连接至源极(S),这样的设计显著降低了封装的阻抗,进而在大电流工作环境下,能够有效减少导通损耗,提升整体电路的性能表现。

摘要由作者通过智能技术生成

有用

前言

MOS管是常见的一种分立器件,主要作用为将输入电压的变化转化为输出电流的变化。根据衬底掺杂的不同可分为N沟道和P沟道两种,其通过控制栅极的电压来控制源极和漏极之间的电流,从而实现开关功能。

本期微碧VBsemi给大家介绍近期上新的一款N沟道MOSFET产品,型号为VBL7601,,它可应用于电机驱动电路、充电器等电路。这款产品采用了先进芯片贴装工艺显著改善了封装的热性能

这样的封装设计很适合系统尺寸紧凑,又需要实现高功率、高效率变换的应用场景。例如车载DC-DC、车载空压机电控、光伏逆变器、电机驱动、UPS电源、开关电源等。

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产品特性

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微碧VBsemi的VBL7601采用N沟道制作,具有出色的性能特点和工作原理。即:栅极施加正向电压时,形成导电沟道连接源极与漏极,实现导通;栅极施加反向电压时,不形成导电通路,实现截止。

VBL7601的导通电阻很低,开关的反应速度非常快,负载电流较大。

参考下图规格书可知:漏源电压30V,栅源电压±20V,漏极电流为200,导通电阻为0.002以及其它各个参数参考。

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封装性能

VBL7601这款产品采用了TO-263-7L是一种采用先进塑封技术的贴片式封装形式,相较于传统的插件封装方式,它在体积上显得更为紧凑,且在贴片焊接过程中提供了极大的便利性。

该封装拥有多个引脚,这些引脚以并联方式连接至源极(S),这样的设计显著降低了封装的阻抗,进而在大电流工作环境下,能够有效减少导通损耗,提升整体电路的性能表现。

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产品应用

VBL7601产品以其卓越的电学性能,展现出稳定、可靠和低功耗的特性,成为众多客户理想的选择。

VBL7601在多个电路应用领域表现出色,如驱动、开关、放大、稳压、滤波、保护和充电等。其应用范围广泛,包括充电器、适配器、逆变器、电源、电动工具、电子烟、光电耦合器、小家电、储能设备、智能水表、路由器、机顶盒以及车载电子产品等。

以下是该产品的应用亮点:

1. 电信号放大电路:其高输入阻抗和低输出阻抗发挥了关键作用,确保了信号的精确放大与驱动,特别是在射频放大、音频放大和功率放大等领域。

2. 电机驱动:VBL7601的低导通内阻和快速开关特性,使其能够精确控制电机。

3. 电源管理:能够有效地进行电压稳压、电流控制和功率开关操作。通过控制MOS的导通与截止,实现了电源电路的高效能量管理。

4.光电耦合:VBL7601有效地实现了光电信号的放大和隔离功能,如光电耦合器的输出级驱动和信号隔离。

在MOS选型过程中,以下几点是至关重要的:

1.深入了解产品参数和特性:客户必须深入研究N沟道MOS管的关键参数,如电流、电压和功率损耗等,以确保选择的器件能够满足电路设计的具体需求。

2.考虑应用环境和场景:明确MOS管的应用环境,包括温度范围和电磁干扰等,以确保MOS管在特定条件下能够稳定运作。

3.实现高效运行:正确选择MOS管可以优化电路设计,从而提高系统效率并减少能耗。

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