反向极性保护这个词许多工程师并不陌生。大多数前端电源系统,特别是电子汽车领域中,极性反接保护成为连接电池的 ECU/系统的一个关键组成部分。
它主要防止在浪涌事件,或者感应负载与电池断开连接期间出现动态反极性情况,因为反向连接的电源会出现损坏连接的子系统、电路和组件的可能性。
一般情况下,肖特基二极管会是防止反极性条件的传统选择,但正向导通造成的功率损失后。需要额外进行详细的热计算评估,这导致系统成本和空间增加。在科技产品不断更新迭代与快速进步的时代下,我们有了更加便利和更加高效的反极性保护方法。
本文要点
本期内容我们要讲解的是肖特二极管和MOSFET的反极性保护,着重讲解的是MOSFET反极性保护的情况,进而比较NMOS和PMOS两者在其中的工作分析。
在此之前,先简单说一下“传统二极管保护”。
防止输入极性反向的常用方法:在系统电源路径的输入端添加一个串联二极管。
作用:一般情况下负载电流沿二极管的正向流动。但如果电池安装的极性错误,二极管就会反向偏置并阻断反向电流,从而保护负载免受负电压的影响。
这种简单传统的反向极性保护存在一些缺点:
1、功率耗散,在较高负载电流下,正向压降导致的正向导通损耗会明显损失;
2、热管理(前面有提到),管理功耗需要散热器增加了总成本和空间;
3、更高的正向电压降;
4、反向漏电流,二极管的反向漏电流随着结温的升高而猛烈增加,导致产生功耗更高。
二极管的反向极性保护
与肖特基二极管相比,MOSFET的压降一般要低得多。
首先来讲P MOS进行反向极性保护
上期我们有讲到MOSFET的体二极管,与所有 MOSFET 一样,P MOS 在源极和漏极之间同样有一个本征体二极管。
当电池连接时体二极管导通,随后 MOSFET 的沟道导通。
这里有个前提条件我们之前也提到过,要使 P MOS 导通,栅极电压需要比源极电压低至少 VT(阈值电压)。当电池反接时,体二极管反偏,栅极和源极电压会相同,因此 P MOS 关断。
PMOS提供极性反接保护
这时,使用一个额外的齐纳二极管来箝位 P MOS 的栅极,在电压过高起到保护作用。
使用N MOS进行反向极性保护
当电池正确连接时,即源极连接到 VBAT,要使 MOSFET 导通,栅源电压(Vgs)必须高于阈值电压(Vth)。因为源极连接到 VBAT处,所以栅极电压需要比 VBAT 高至少Vth(阈值电压)。
因此,我们可以使用一个专用驱动器来驱动 N MOS 的栅极电压,让其高于源极电压,使NMOS导通。当电池反接时,体二极管反偏,接着驱动器被禁用(源极和栅极短路),N MOS 关断。
三者的比较分析
从以上的分析可以对肖特二极管及MOSFET进行简单的对比。
肖特二极管
优点:成本较低,操作简单
缺点:功耗损耗较高,压降较高
MOSFET
优点:1.产品具备灵活性(不同的RDS(ON)的MOSFET)
2.功耗较低,压降较低
缺点:1.RDS(ON)较低的MOSFET成本较高,总成本可能略高(需要利用额外的控制器)
2.有一定的复杂度
NMOS和PMOS的使用比较
我们知道P MOS的操作一般取决于空穴的迁移率,而 N MOS的操作取决于电子的迁移率。
对于相同的漏极电流,电子的迁移率比空穴的迁移率更高,几乎 2.5 倍。因此,为实现相同的导通电阻,P MOS的芯片尺寸需要比 N MOS 更大,这也造成相应的成本也更高。所以在反向极性保护中,NMOS会更适合此类应用。
同样上面我们也提到了,选择低导通电阻的MOSFET产品也是其优势之一。微碧VBsemi的MOSFET产品具有较低的导通电阻,更小的尺寸和较优的散热功能,可提供强大的反向极性和反向电流阻断。
可以根据自身应用需求以及各种电路设计和应用场景,选择所匹配的MOSFET 。
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