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一文清晰了解Mosfet与IGBT的区别
时间:2023-11-23
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在电子实际应用中,我们会经常看到MOSFET和IGBT,两者都可以作为开关元件来使用。那为什么在有的电路中用的是MOSFET,有的是IGBT呢?其实,这是因为MOSFET和IGBT内部结构不同,才造就了其应用领域的不同。

今天我们来谈谈MOSFET和IGBT的区别,主要从以下几个方面来展开:

1.两者的定义

2.两者的工作原理

3.两者的性能对比

4.两者的应用分析

5.选型时的注意事项

一、先简单认识两者的定义

MOSFET

全称是金属-氧化物半导体场效应晶体管,因为这种场效应管的栅极被绝缘层隔离,所以又叫绝缘栅场效应管。

它可以分为四大类:N沟道的耗尽型和增强型MOSFET,P沟道的耗尽型和增强型MOSFET。

特点:输入阻抗高、开关速度快、热稳定性好、电压控制电流等特性,一般用作放大器、电子开关等用途。

IGBT

全称绝缘栅双极型晶体管,是由晶体三极管和MOS管组成的复合型半导体器件。

特点:入阻抗高,电压控制功耗低,控制电路简单,耐高压,承受电流大等。常用于应用于如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

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二、两者的工作原理

MOSFET:由源极、漏极和栅极端子组成,是通过改变栅极电压来控制漏极和源极之间的电流。

当栅极电压为正时,N型区会形成一个导电通道,电流从漏极流向源极;

当栅极电压为负时,通道被截止,电流无法通过。

IGBT:由发射极、集电极和栅极端子组成,是通过控制栅极电压来控制集电极和发射极之间的电流。

当栅极电压为正时,P型区中会向N型区注入电子,形成一个导电通道,电流从集电极流向发射极;

当栅极电压为负时,通道被截止,电流则无法通过。

三、两者的性能对比

功率处理能力

MOSFET:与IGBT相比,MOSFET在低中等功率的应用中更具优势,由于MOSFET的结构,通常它可以做到电流很大,可以到上KA程度,但耐压能力却没有IGBT强。

IGBT:在处理高电压和大电流时有着较高的效率,在高功率应用领域有优越的性能,它可以做很大功率,电流和电压都可以,但在频率方面不是太高。

开关速度

MOSFET:MOSFET的开关速度是很快的,这是它很大的优点。MOSFET的工作频率在工作时可以达到到几百KHZ,上MHZ,以至几十MHZ。

IGBT:目前IGBT硬开关速度可以到100KHZ虽然IGBT的开关速度不及MOSFET,但依旧能提供良好的性能。

导通关断损耗

MOSFET:在具有最小Eon损耗的ZVS 和 ZCS应用中,由于本身具有较快的开关速度,与IGBT相比它的导通时间更短,MOSFET能够在较高频率下工作。

MOSFET的关断损耗比IGBT低得多,主要是因为IGBT 的拖尾电流,死区时间也要加长。

温度特性和电压降

一般情况下,MOSFET的温度系数IGBT低,在高温环境下MOSFET的性能更加稳定。

由于不同的设计原理IGBT的正向电压降较MOSFET大。不过在许多应用中,IGBT的高压降会被其他优点如高瞬态电压承受能力和较低的导通损耗所抵消因此在高电压应用中,IGBT更加适用。

成本方面

IGBT因为制造过程复杂且功率处理能力高,成本高于MOSFET。因此在一些成本敏感的应用,低功率和高开关频率的应用场景,MOSFET以其较低的成本和灵活性成为工程师的首选。

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四、两者的应用优势

MOSFET在高频开关应用具备优势

MOSFET的优点决定了它非常适合高频且开关速度要求高的应用。在开关电源领域中,MOSFET的寄生参数至关重要,它决定了转换时间、导通电阻、振铃(开关时超调)和背栅击穿等性能

IGBT在高压大电流应用具备优势

IGBT在处理和传导中至超高电压和大电流具有极大优势,由于它拥有非常高的栅极绝缘特性,并且在电流传导过程中产生非常低的正向压降,尽管出现浪涌电压,IGBT的运行也不会受到干扰。

不过,与MOSFET相比,IGBT开关速度较慢,关断时间较长,不适合高频应用。

五、选择MOSFET和IGBT的注意要点:

MOSFET在不同领域选型:

在作为电源开关选择MOSFET时

1. 要注意其具有极低的导通电阻、低输入电容以及高的栅极击穿电压,这些参数甚至能够做到处理电感产生的任何峰值电压

2. 漏极和源极之间的寄生电感越低越好,这是因为低寄生电感能够将开关过程中的电压峰值降至最低。

在门驱动器或者逆变器应用选择MOSFET时:

一般选择低输入电容(利于快速切换)以及较高驱动能力的MOSFET,保证更好的驱动能力。

IGBT在应用时注意参数选择:

1.额定电压:在开关工作的条件下,IGBT的额定电压通常要高

于直流母线电压的两倍;

2.额定电流:由于负载电气启动或加速时容易电流过载,要求IGBT在1

分钟的时间内能够承受1.5倍的过流;

3.开关速度:这个无须多讲,良好的开关速度有利于工作开关发挥更好的性能;

4.栅极电压:IGBT的工作状态与正向栅极电压有着很大关系,一般电压越高,开关损耗越小,正向压降也更小。

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从以上信息我们可以总结出,MOSFET和IGBT虽然在外形及特性参数也比较相似但是其应用与作用却有大不同。

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不过一般来说MOSFE和IGBT是没有本质区别的,我们经常会听到“是MOSFET好还是IGBT好”这个问题其实没有什么选择性。比如开头我们提到的有时电路用MOSFET,有时用MOSFET,这是由于两者在各个应用领域中都有各自特别的优势来决定的,不能简单的用好和坏来区分来判定。

同样,在选择合适且性能较优的产品也是十分重要的,在这里,小编推荐VBsemi的MOSFET和IGBT的产品,适用于多种应用领域,具有优良的器件性能。

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