#今日早安问候#

晶圆(英：Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路所用的载体。现实中常见的硅晶片有电脑CPU和手机芯片等等。

晶圆代工 （Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。（官方解释）

简单来说，就是一家公司专门负责生产芯片的原材料——晶圆，然后将其销售给其他需要制造芯片的公司。这种模式的出现，极大地降低了芯片制造的门槛，使得许多没有足够资金和技术实力进行晶圆生产的公司，也能够参与到芯片制造行业中来。

晶圆代工的发展最初起源于美国硅谷，当时只有少数几家公司能够提供这种服务。20 世纪 80 年代，台湾的半导体产业开始崛起，其中台积电 (TSMC) 是第一家专注于晶圆代工服务的公司。其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。 而台积电是全球最大的晶圆代工企业，市场份额超过 50%。其中中芯国际则是我国最大的晶圆代工企业，市场份额约为 10%。

晶圆代工打破了IDM单一模式，成就了晶圆代工+IC设计模式。自此之后，晶圆代工逐渐成为了半导体产业链中不可或缺的一环。

如今，全球晶圆代工市场已经呈现出高度竞争的态势，除了台积电之外，还有三星 (Samsung)、英特尔 (Intel)、中芯国际 (SMIC) 等众多厂商参与其中。

IC设计公司只设计和销售晶片，但将制造、封装、测试外包给第三方、以专心投入资金与人力研发，故被称为无厂半导体，包括高通、博通 、联发科 ，与中国紫光集团下的展讯。

如今，晶圆代工作为半导体产业链中的重要一环，对整个行业的发展起着举足轻重的作用。向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，受到下游半导体、芯片等需求的带动，全球晶圆代工市场热度仍在上升中。