微碧半导体，是一家集MOS管晶圆开发设计、封装测试、销售服务、技术支持为一体的国家高新技术企业。来自世界知名企业组成的芯片开发和设计团队，于2003年春在台湾新竹创建微碧品牌，2008年与台积电达成芯片代工合作，2012年与长电科技达成封测合作，自此形成三强联合，产品生产工艺、质量水平已达世界第一阶梯，为全球市场提供了一批批可靠的产品，目前已服务企业六千余家。

微碧产品拥有SOT23、D F N、SOT-89、SOP-8 、TO-92、TO-251、TO-252、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247、SOT-223、TO3P、TO262、SOT669、TSSOP8、SC70、DIP8、SC75、SOT725等系列封装产品，可满足用户各类需求。

微碧产品广泛应用于汽车领域：电控、电池管理、车载逆变器、车载电子产品、充电桩等；通讯领域：各类电源、交换机等；工业领域：逆变器、变频器、电动工具等；家电领域：风扇、洗衣机、扫地机、冰箱、空调等；消费电子领域：照明灯、医疗设备、无线充、移动电源等，并且产品质量始终保持在行业顶尖水平。