半导体芯片的发展一直是各国竞争最激烈的尖端领域之一，从疯狂申请专利，到限制出口设备，但说到底都是人才的竞争，作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才才是行业的基石。

我国半导体行业近年来对人才的紧缺性正逐步扩大，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，预计2023年全行业人才需求将达到76.65万人左右。

根据猎聘的人才紧缺指数分析（大于1，表示人才供不应求；小于1，表示人才供大于求），半导体芯片行业的人才缺口非常之大，尤其是数字前端工程师和模拟芯片设计工程师的芯片设计型人才，其人才紧缺指数已经超过了10。

从全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，而人才分布占比仅28.68%，但生产类技术工程师人才却远高于新发职位。由此看来，我国半导体芯片行业紧缺的是设计类人才。

有意思的是，这种现象在小规模企业中愈发明显。根据中国半导体协会CSIA公开数据，在2021年2810家IC设计企业中，有超过8成企业的员工人数小于100人。而其新发职位占比只有36.61%，这可能是由于企业体量原因，但是在这个范围的企业，其设计类人才需求明显高于生产类人才。

另外从全国区域来看，上海作为全国集成电路产业高地，其人才分布位居第一也在意料之中。

在人才如此紧缺的情况下，企业们纷纷高薪揽才，超40%的新发职位高位年薪在50万以上。

在如此的市场刺激下，势必招来众多参与者。但半导体对人才要求高，人才培养周期长。与其他工科不同，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚毕业的人才往往需要先经过一两年的基础专业技能实践培训才能真正发挥作用。

所以，要解决高端人才紧缺问题，还需一个漫长的过程。