一颗芯片中的晶体管数量能达到数十亿，甚至上百亿，这些晶体管的产生都需要半导体企业花费大量的人力、物力和财力，它们都是技术的结晶，半导体企业对每个晶体管或者组件都可以申请专利。坐拥如此庞大专利群的半导体企业们，专利为其带来的收获将是一块丰收田园。

以德州仪器为例，其过往所积累的庞大的专利仍在为其带来可观的收入。

半导体产业模式中的专利发展。

我们都知道，目前半导体产业模式主要有设备制造商、无晶圆厂和晶圆代工厂，这一产业模式的形成将半导体行业的任务细分出来，让企业更加具有针对性的发展。

但在EDA工具尚未出现的早期阶段，芯片的设计是一项艰巨的任务，所以设备制造商成为了当时行业的主要模式，而相关专利也就自然紧紧围绕设备制造的各个方面。

直到EDA工具兴起，促成了芯片的设计标准化，也使芯片设计和制造逐渐分离，无晶圆厂商和晶圆代工厂也就孕育而生。

像高通和华为这样的无晶圆厂商主要专注于设计自己的产品，他们在各自领域申请了大量的专利。

据证券时报的报道，2020年华为专利申请突破了1万件，2021年为12000件。而且近两年来，华为持续向芯片先进工艺技术研究，譬如3D芯片堆叠专利和EUV光刻机的专利等等，虽然面临着出口许可的难题，但专利就像是华为的“街亭”，守住才有继续向前的可能。

至于高通，当年苹果和高通围绕手机基带芯片上的专利战依稀在目，虽然最终两家握手言和，但苹果却因此与高通签订了长达六年的专利许可协议，需向高通继续支付高昂的专利费。

台积电作为晶圆代工领域的龙头，截至2022年5月，台积电全球专利申请总数超过7.5万件，获准超过5.2万件，在全球前20大半导体制造厂中，台积电在专利强度位居第一，专利数量则居第二，仅次于三星。

而我国比较成熟的外包封装和测试模式，其中的企业也积累了大量的专利。据智慧芽的数据统计，长电科技以超过3000件有效专利的数量居于我国封测领域的榜首。其也正是微碧产品封测的指定企业。

半导体制造软件、EDA工具软件等在芯片的发展中作用也越来越重要，其相关的专利申请也在逐年上升。

总之，设备制造商、无晶圆厂、代工厂和软件公司等都在各自的领域申请专利。而且随着更多的跨界厂商加入自研芯片阵列，新的技术也将在这些专利融合中产生，这将更有利于行业的发展。

庞大的专利群，为半导体企业们带来了一块丰收田园。

专利作为知识产权的重要载体，对企业来说，其授权费将是一笔不菲的收入。

作为全球半导体行业的老大，英特尔在专利方面也有着举足轻重的地位。据insights.greyb的统计，英特尔在全球共有21万多项专利，英特尔官网显示，目前英特尔在全球拥有大约70,000项有效专利资产。

IBM、三星、高通、英飞凌、台积电、美光、苹果、AMD等全球顶级的半导体企业都在使用英特尔的专利。

引用英特尔专利组合的公司

除了授权专利之外，专利转让也是企业获取营收的一个途径。

2021年3月，华为正式宣布收取5G专利许可使用费，作为最早研发5G的公司之一，华为可以说是收费最晚。

在汽车领域，目前每年约有800万辆获得了华为4G/5G专利许可的智能汽车交付给消费者。今年以来，华为与大约15家汽车制造商达成协议，包括梅赛德斯-奔驰、奥迪、保时捷和宝马在内的几家汽车制造商都在寻求在其车辆中添加更多通信技术。

专利战在任何行业都是一个司空见惯的现象，专利费的收取只是最微小的益处，更深远的意义是，为企业本身构筑一道高高的技术壁垒，限制竞争对手的扩张。在如今全球化的企业发展状态下，专利无疑是企业在行业中话语权的象征，甚至是国家之间主动权的象征。