由于先前消费性电子产品库存水位过高的问题，半导体在 2022 年转入熊市，而且 2023 年全球半导体市场还会再衰退 10% 至 20%，前外资分析师、现任香港聚芯资本管理合伙人陈慧明，以及瑞银前亚太区半导体首席分析师、腾旭投资投资长的程正桦预期。

但由于消费性电子库存情况已改善，明年第一季应该就会触底，下半年有望反弹回升。

在消费电子萎靡不振的当下，智能汽车这个朝阳产业展现出了无比光明的前景。

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，汽车芯片的需求量越来越大，预计 2030 年中国汽车智能化渗透率将达 70%，对芯片的需求出现一个爆发式的增长态势，传统汽车单车芯片 300-500 个，电动智能车单车芯片超过 1000 个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过 3000 个。

此外，预计到 2030 年我国汽车芯片市场规模将达 290 亿美元，数量将达 1000 亿- 1200 亿颗/年，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭曾透露，根据台积电内部估算，车用半导体的全球市场规模，可望从 2021 年的 410 亿美元，跃升至 2026 年的 850 亿美元，到 2030 年更上看 1350 亿美元。

而对于智能汽车来说，芯片显然是不可缺少的重要部分，但其实约有 80% 的车用芯片是采用 28 nm以上成熟制程的，仅有 20% 采用 14 nm以下先进制程。以汽车零组件里常见的 MCU、CIS 来看，基本上都是 28 nm、45 nm以及 65 nm成熟制程的天下，只有诸如自动驾驶芯片等少数汽车芯片才需要用到先进制程。

据悉，汽车芯片大厂瑞萨电子目标在 2023 年前将缺货严重的车用 MCU 供货量提高 5 成。以 28 nm为主要制程的台积电熊本厂也因此受瑞萨青睐，瑞萨电子总裁暨执行长柴田英利指出，瑞萨力图扩大 28 nm MCU 产能，熊本厂将是很大助力。同时他也认为，在电动车与自驾车发展推升下，车用芯片缺货情况将持续。

车用芯片缺货情况持续就意味着汽车芯片未来仍将供不应求，汽车芯片大厂对台积电等晶圆厂的产能需求自然也会持续攀升。

联电董事会在 12 月 14 日也通过资本预算执行案，预计投资金额达新台币 324.17 亿元，持续扩增南科晶圆 12A 厂 P6 厂区、新加坡 P3 厂的 28 nm制程。联电今年在汽车芯片领域的布局也是突飞猛进，旗下多款车用芯片，联电都已经完成了 28 nm制程的认证。

当然，在 28 nm制程扩产的不止台积电和联电，中芯国际也在扩产进行时，包括中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青在内的四大项目，都专注于 28 纳米及以上的工艺制造，未来五到七年产能将达到约 34 万片 12 英寸。

2019年全球28nm芯片市场为221亿美元，并以年均17.5%的增长率高速增长到2021年的313亿美元。由于消费市场萎靡，2022年全球终端应用对28nm节点芯片需求增长将放缓。预计将于2024年再次快速放量，至2027年，全球28nm节点芯片市场将增长至449亿美元，年均增速6.7%。

全球28nm节点芯片市场及预测（十亿美元）

其实，相比其他成熟制程，28 nm一直是单晶体管成本最低的工艺，也是DUV光刻机平面光刻的极限，技术难度远不及先进工艺，但应用前景却十分广泛，能够满足手机、电脑、IoT和各类消费电子相关芯片需求。再加上，量产这么多年，晶圆厂相关设备也早已折旧完毕，是制程工艺中当之无愧的“优等生”。

这也是为什么国内厂商都趋向于 28 nm成熟工艺芯片，在能满足需求的情况下，只要头部企业能坚持突破，其他的真没必要全都挤向高制程工艺的芯片，毕竟低端的成熟市场也有大量需求。

不过，我国在提升 28 nm制程芯片产能时，也存在许多的风险。比如，由于 28 nm晶圆制造涉及耗材广，且国内供应不足，未来存在材料、耗材供应紧张的风险。还有其他的一些风险，大家也可以在评论区讨论一下。