科技发展至今，半导体元器件已随处可见，作为数字信息时代的血液命脉，半导体的发展也展现了一个国家的基础科技水平。

关心科技发展的人经常会看到有关半导体的各种信息，尤其是关于我国被卡技术脖子的问题，但大部分人其实对半导体行业并不了解，今天我们就来简单介绍一下半导体产业。

从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。

就半导体产品生产而言主要分为：前端设计、后端制造、 封装测试，最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。

半导体厂商也分为两大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测则委托给专业的晶圆代工，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。

前端设计是整个芯片流程的“灵魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到编程、软件测试、提交网表做芯片布局图，最终输出图样交给晶圆代工做加工。由于不同的工艺，代工厂提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的布局设计，才能输出代工厂想要的图样。

后端制造是整个芯片流程的“根本”，拿到图样以后，像台积电，就是晶圆代工厂商，开始光刻流程，一层层光刻，最终加工成芯片裸晶粒。

封装测试是整个芯片流程的“尾巴”，晶圆生产厂加工好的芯片是一颗颗裸晶粒，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸晶粒。

裸晶粒是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

半导体行业的公司主要分为四类：

一类是前面说到的IDM，即集成器件制造商：他们不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。如：Intel、SAMSUNG ( 三星 ) 、东芝、ST( 意法半导体 ) 、Infineon ( 英飞凌 ) 和 NXP( 恩智浦半导体 ) 。

另一类就是Fabless，即无晶圆厂供应商：这类公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。如：VBsemi（微碧）、Altera(FPL)，爱特(FPL) ，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，PMC-Sierra(网路器件)，高通(CDMA无线通信 )，铁电(不挥发性存储器)，Sun公司(UltraSPARC处理器)，赛灵思(FPL) , 华为海思、展讯、MTK （ 台湾联发科 ）。

还有晶圆代工厂Foundry ：他们有自己的晶圆生产线，为其他公司提供制造服务的公司。如：TSMC( 台积电 ) ，联华电子。

而虚拟元件供应商只开发综合包并把它们授权给其他公司集成到IC里。如：ARM，Sci-worx和新思科技。

随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等半导体下游需求领域的快速发展，全球半导体行业景气度回升，2021年市场规模出现近年来最大增长。数据显示，2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。

2021 年美洲市场的销售额增幅最大，美洲市场半导体销售增涨27.4%。中国仍然是最大的半导体单个市场，2021 年销售额总计 1925 亿美元，同比增长 27.1%。欧洲市场半导体销售增涨27.3%，亚太地区/所有其他地区销售增涨25.9%，日本市场销售增涨19.8%。

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。