高端工程机械储能系统总功率链路拓扑图
graph LR
%% 电池储能与主功率路径
subgraph "高压电池储能系统"
BATTERY_PACK["高压电池包 \n 96V-144VDC"] --> PRE_CHARGE["预充电路"]
BATTERY_PACK --> MAIN_CONTACTOR["主接触器"]
BATTERY_PACK --> FUSE["主熔断器"]
end
subgraph "主驱逆变功率级"
MAIN_CONTACTOR --> HV_BUS["高压直流母线"]
HV_BUS --> DC_LINK_CAP["直流母线电容组"]
DC_LINK_CAP --> INVERTER_BRIDGE["三相逆变桥"]
subgraph "主驱MOSFET阵列"
Q_U1["VBP1202N \n 200V/96A"]
Q_V1["VBP1202N \n 200V/96A"]
Q_W1["VBP1202N \n 200V/96A"]
Q_U2["VBP1202N \n 200V/96A"]
Q_V2["VBP1202N \n 200V/96A"]
Q_W2["VBP1202N \n 200V/96A"]
end
INVERTER_BRIDGE --> Q_U1
INVERTER_BRIDGE --> Q_V1
INVERTER_BRIDGE --> Q_W1
INVERTER_BRIDGE --> Q_U2
INVERTER_BRIDGE --> Q_V2
INVERTER_BRIDGE --> Q_W2
Q_U1 --> MOTOR_U["U相输出"]
Q_V1 --> MOTOR_V["V相输出"]
Q_W1 --> MOTOR_W["W相输出"]
Q_U2 --> GND_INV
Q_V2 --> GND_INV
Q_W2 --> GND_INV
MOTOR_U --> TRACTION_MOTOR["牵引电机"]
MOTOR_V --> TRACTION_MOTOR
MOTOR_W --> TRACTION_MOTOR
end
subgraph "双向DC-DC功率变换级"
HV_BUS --> BIDIRECTIONAL_DCDC["双向DC-DC变换器"]
subgraph "DC-DC MOSFET阵列"
Q_BUCK["VBFB1303 \n 30V/100A"]
Q_BOOST["VBFB1303 \n 30V/100A"]
Q_SR1["VBFB1303 \n 30V/100A"]
Q_SR2["VBFB1303 \n 30V/100A"]
end
BIDIRECTIONAL_DCDC --> Q_BUCK
BIDIRECTIONAL_DCDC --> Q_BOOST
BIDIRECTIONAL_DCDC --> Q_SR1
BIDIRECTIONAL_DCDC --> Q_SR2
Q_BUCK --> LV_BUS["低压直流母线 \n 12V/24V"]
Q_BOOST --> LV_BUS
Q_SR1 --> GND_DCDC
Q_SR2 --> GND_DCDC
LV_BUS --> AUX_LOAD["辅助负载"]
end
subgraph "辅助电源与智能管理"
AUX_POWER["辅助电源模块"] --> MCU["主控MCU/DSP"]
subgraph "智能负载开关阵列"
SW_PTC["VBGA1156N \n PTC加热器控制"]
SW_FAN["VBGA1156N \n 冷却风扇控制"]
SW_PUMP["VBGA1156N \n 液压泵控制"]
SW_LIGHTS["VBGA1156N \n 照明系统控制"]
end
MCU --> SW_PTC
MCU --> SW_FAN
MCU --> SW_PUMP
MCU --> SW_LIGHTS
SW_PTC --> PTC_HEATER["PTC加热器"]
SW_FAN --> COOLING_FAN["冷却风扇"]
SW_PUMP --> HYDRAULIC_PUMP["液压泵电机"]
SW_LIGHTS --> LIGHTING["工作照明"]
end
%% 保护与监测系统
subgraph "系统保护与监控"
subgraph "保护电路"
RC_SNUBBER["RC缓冲电路"]
TVS_ARRAY["TVS保护阵列"]
ASC_CIRCUIT["主动短路保护"]
CURRENT_SENSOR["高精度电流传感器"]
TEMP_SENSOR["PT1000温度传感器"]
end
RC_SNUBBER --> Q_U1
TVS_ARRAY --> HV_BUS
ASC_CIRCUIT --> INVERTER_BRIDGE
CURRENT_SENSOR --> MCU
TEMP_SENSOR --> MCU
subgraph "故障诊断"
OC_PROTECTION["过流保护环 \n <1μs响应"]
OT_PROTECTION["过温保护 \n ±1℃精度"]
VDS_MONITOR["Vds(on)在线监测"]
end
OC_PROTECTION --> MCU
OT_PROTECTION --> MCU
VDS_MONITOR --> MCU
end
%% 三级热管理系统
subgraph "三级热管理架构"
COOLING_LEVEL1["一级: 直接水冷 \n 主驱MOSFET"]
COOLING_LEVEL2["二级: 强制风冷 \n DC-DC MOSFET"]
COOLING_LEVEL3["三级: PCB传导 \n 控制芯片"]
COOLING_LEVEL1 --> Q_U1
COOLING_LEVEL1 --> Q_V1
COOLING_LEVEL2 --> Q_BUCK
COOLING_LEVEL2 --> Q_BOOST
COOLING_LEVEL3 --> VBGA1156N
end
%% 通信与能量回收
TRACTION_MOTOR --> REGEN["再生制动能量"]
REGEN --> INVERTER_BRIDGE
INVERTER_BRIDGE --> BIDIRECTIONAL_DCDC
BIDIRECTIONAL_DCDC --> BATTERY_PACK
MCU --> CAN_BUS["CAN通信总线"]
MCU --> PHM["预测性健康管理"]
%% 样式定义
style Q_U1 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style Q_BUCK fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
style SW_PTC fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px
style MCU fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px
style BATTERY_PACK fill:#fff9c4,stroke:#ffeb3b,stroke-width:2px
在高端工程机械朝着电动化、智能化与高功率密度不断演进的今天,其内部的储能与功率管理系统已不再是简单的能量转换单元,而是直接决定了设备作业效率、续航能力与全生命周期可靠性的核心。一条设计精良的功率链路,是工程机械实现瞬时大功率输出、复杂工况稳定运行与超长耐用寿命的物理基石。
然而,构建这样一条链路面临着多维度的挑战:如何在提升功率密度与控制体积重量之间取得平衡?如何确保功率器件在振动、高低温冲击等恶劣环境下的长期可靠性?又如何将高效热管理、系统保护与智能能量回收无缝集成?这些问题的答案,深藏于从关键器件选型到系统级集成的每一个工程细节之中。
一、核心功率器件选型三维度:电压、电流与拓扑的协同考量
1. 主驱逆变桥臂MOSFET:瞬时功率与效率的核心
关键器件为VBP1202N (200V/96A/TO-247),其选型需要进行深层技术解析。在电压应力分析方面,考虑到工程机械高压电池平台典型电压为96V-144V DC,母线电压波动峰值可能超过160V,并为 regenerative braking(再生制动)产生的电压尖峰预留裕量,因此200V的耐压可以满足降额要求(实际应力低于额定值的80%)。为了应对负载突卸和电机反电势,需要配合母线电容和TVS来构建完整的保护方案。
在动态特性与效率优化上,极低的导通电阻(Rds(on)@10V=21mΩ)是降低导通损耗的关键。以额定相电流有效值200A为例,传统方案(单管Rds(on) 3mΩ)的桥臂导通损耗为 2 × 200² × 0.003 = 240W,而本方案采用多路并联优化后,可将单路电流与损耗大幅降低。Trench技术保证了优异的开关特性,栅极电荷(Qg)需配合高速驱动芯片,以降低在20-50kHz开关频率下的开关损耗。热设计至关重要,TO-247封装在强制水冷下的热阻可低至0.5℃/W以下,必须计算峰值功率下的结温:Tj = Tc + (P_cond + P_sw) × Rθjc,其中导通损耗P_cond = I_rms² × Rds(on) × 1.3(需考虑并联均流与温度系数)。
2. 双向DC-DC变换器MOSFET:储能系统能量枢纽
关键器件选用VBFB1303 (30V/100A/TO-251),其系统级影响可进行量化分析。在效率提升方面,该器件应用于电池侧低压大电流的同步整流Buck/Boost电路。其超低内阻(Rds(on)@10V=3.5mΩ)直接决定了系统循环效率。以300A的电池侧电流、占空比0.5为例,传统方案(总内阻5mΩ)的同步整流管损耗为 (1-0.5) × 300² × 0.005 = 225W,而本方案(总内阻3.5mΩ)损耗为 157.5W,效率直接提升约0.8%。对于长时间作业的工程机械,这意味着更少的能量损耗与更长的持续作业时间。
在功率密度与可靠性方面,TO-251封装体积小巧,利于高密度布局。Trench技术提供了优异的FOM(品质因数),是实现高频化(100-500kHz)、减小无源器件体积的关键。驱动电路设计要点包括:采用对称的强驱动能力(源出/灌入>5A)以应对极大的Ciss,栅极电阻需精细调谐以平衡开关损耗与EMI。
3. 辅助电源与预充管理MOSFET:系统安全与智能化的守护者
关键器件是VBGA1156N (150V/5A/SOP8),它能够实现系统安全与智能管理场景。典型的系统管理逻辑包括:设备上电时,控制预充电阻回路,软启动对母线电容充电,避免浪涌电流冲击;系统运行时,作为各类辅助电源(如DCDC、PTC加热器、风扇)的智能开关,根据系统状态(待机、作业、充电)动态管理其通断;在故障时,作为隔离开关迅速切断非关键负载,保障核心动力链路安全。
在PCB布局与可靠性方面,采用SOP8封装节省了宝贵的控制板空间。150V的耐压为24V/48V辅助电源总线提供了充足裕量。其SGT技术确保了良好的开关性能与可靠性,适合用于需要频繁开关的智能负载管理场景。
二、系统集成工程化实现
1. 适应恶劣环境的多层级热管理架构
我们设计了一个三级散热系统。一级强化液冷散热针对VBP1202N这类主驱逆变MOSFET,采用铜基板直接集成于水冷散热器的方式,目标是将峰值结温(Tj)控制在150℃以下,并保证在环境温度85℃下持续运行。二级强制风冷散热面向VBFB1303这样的DC-DC侧MOSFET,通过安装在散热齿片上的功率模块和系统内部高速风扇进行散热,目标温升低于60℃。三级传导与自然散热则用于VBGA1156N等控制板芯片,依靠PCB内部厚铜层与机柜内空气对流,目标温升小于40℃。
具体实施方法包括:将主驱MOSFET焊接在直接水冷(DWC)的铜底板上,并采用高性能导热硅脂填充微隙;为DC-DC功率模块配备高齿比铝散热器,风道与系统主风道隔离以避免灰尘积聚;在所有大电流路径上使用3oz及以上加厚铜箔或铜排,并在功率模块引脚处添加高强度、高导热性的焊接或压接连接。
2. 高可靠性设计
电气应力与保护通过网络化设计来实现。逆变桥臂采用RC缓冲电路(如10Ω + 2.2nF)并联在直流母线正负与开关管之间,以抑制电压尖峰。所有感性负载(如继电器、电磁阀)驱动端并联续流肖特基二极管(如SS510)。电池输入端部署多层保护,包括熔断器、接触器及主动短路(ASC)保护电路。
故障诊断与容错机制涵盖多个方面:过流保护通过高带宽、高隔离度的电流传感器配合FPGA实现硬件保护环,响应时间需小于1微秒;过温保护借助埋置在散热器或铜基板内的PT1000铂电阻和专用监测IC,精度可达±1℃;还能通过监测MOSFET的Vds(on)进行在线导通电阻诊断,预测器件老化状态。
3. 振动与环境适应性设计
针对工程机械的强振动环境,所有功率模块与PCB的连接采用焊接加机械固定的双重保险。大容量电解电容选用抗震型产品,并用硅胶加固。整个功率柜体设计满足IP67防护等级,并采用防霉、防盐雾处理,以适应野外、矿山等恶劣工况。
三、性能验证与测试方案
1. 关键测试项目及标准
为确保设计质量,需要执行一系列严苛测试。系统峰值效率测试在额定输入电压、峰值功率输出条件下进行,采用功率分析仪测量,合格标准为不低于96%(包含逆变与DC-DC转换)。热循环与功率循环测试在-40℃至125℃的结温范围内进行数千次循环,要求导通电阻漂移率小于20%。振动与冲击测试依据工程机械标准(如ISO 16750-3),在三个轴向上进行扫频振动与半正弦冲击,要求无电气连接故障与结构损伤。电磁兼容性测试需满足CISPR 25等车规级标准,特别是在大电流开关工况下的传导与辐射发射。防护等级测试进行喷水、防尘验证,确保在恶劣环境下可靠运行。
2. 设计验证实例
以一套200kW工程机械电驱系统的功率链路测试数据为例(电池电压:144V DC,环境温度:55℃),结果显示:逆变器效率在峰值功率时达到98.5%;双向DC-DC效率在150kW传输功率时为97.2%;关键点温度方面,主驱MOSFET结温(估算)峰值118℃,DC-DC MOSFET壳温峰值92℃,辅助开关IC温升28℃。系统在5-2000Hz随机振动测试中无故障运行。
四、方案拓展
1. 不同功率等级与电压平台的方案调整
针对不同设备,方案需要相应调整。小型电动工具/辅助驱动(功率20-50kW) 可选用TO-263封装的MOSFET(如VBL2157N用于负压开关),采用强制风冷。中型挖掘机/装载机主驱(功率150-300kW) 采用本文所述的核心方案,主驱采用多并联TO-247模块,DC-DC采用多相交错并联,配备高效液冷系统。大型矿用卡车/起重机(功率500kW以上) 则需考虑采用VBM165R20SE (650V/20A) 或 VBPB15R18S (500V/18A) 构建更高电压平台(如400V-800V),采用IGBT或SiC模块,并升级为冷板与热管结合的强化散热方案。
2. 前沿技术融合
智能预测性健康管理(PHM) 是未来的发展方向,可以通过实时监测MOSFET的导通电阻、栅极阈值电压变化来预测器件寿命,或利用结温波动谱分析估算焊层热疲劳寿命。
数字控制与网络化 提供了更大的灵活性,例如实现主驱与DC-DC的协同控制,优化能量流;或采用自适应栅极驱动,根据器件结温与母线电压实时调整驱动强度以优化开关轨迹,降低损耗。
宽禁带半导体应用路线图 可规划为三个阶段:第一阶段是当前主流的优化Trench/SJ MOS方案,追求性价比与可靠性;第二阶段(未来1-3年)在DC-DC侧引入GaN器件,大幅提升开关频率,减小磁性元件体积与重量;第三阶段(未来3-5年)在主驱逆变器向全SiC MOSFET方案演进,预计可将系统功率密度提升2倍以上,效率提升至99%以上。
高端工程机械储能与电驱系统的功率链路设计是一个应对极端条件与多维约束的系统工程,需要在功率密度、环境适应性、全生命周期可靠性和成本之间取得平衡。本文提出的分级优化方案——主驱级追求极致功率与稳健性、能量转换级追求高效率与高密度、管理级实现智能控制与系统保护——为不同层次的非道路电动设备开发提供了清晰的实施路径。
随着全域电动化与智能网联技术的深度融合,未来的功率管理将朝着更加集成化、智能化和高可靠性的方向发展。建议工程师在采纳本方案基础框架的同时,重点强化热机械应力设计与环境适应性验证,为设备在极端工况下的持久稳定运行做好充分准备。
最终,卓越的功率设计是隐形的,它不直接呈现给操作者,却通过更强劲的作业能力、更长的续航时间、更低的故障率与更低的运营成本,为设备所有者提供持久而可靠的价值体验。这正是工程机械电动化核心竞争力的价值所在。
详细子系统拓扑图
主驱逆变桥臂与保护电路拓扑详图
graph TB
subgraph "三相逆变桥臂"
HV_BUS["高压直流母线 \n 144VDC"] --> PHASE_U["U相桥臂"]
HV_BUS --> PHASE_V["V相桥臂"]
HV_BUS --> PHASE_W["W相桥臂"]
subgraph "U相上下管"
Q_UH["VBP1202N \n 上管"]
Q_UL["VBP1202N \n 下管"]
end
subgraph "V相上下管"
Q_VH["VBP1202N \n 上管"]
Q_VL["VBP1202N \n 下管"]
end
subgraph "W相上下管"
Q_WH["VBP1202N \n 上管"]
Q_WL["VBP1202N \n 下管"]
end
PHASE_U --> Q_UH
PHASE_U --> Q_UL
PHASE_V --> Q_VH
PHASE_V --> Q_VL
PHASE_W --> Q_WH
PHASE_W --> Q_WL
Q_UH --> U_OUT["U相输出"]
Q_UL --> GND1["功率地"]
Q_VH --> V_OUT["V相输出"]
Q_VL --> GND2["功率地"]
Q_WH --> W_OUT["W相输出"]
Q_WL --> GND3["功率地"]
U_OUT --> MOTOR_TERM["电机三相端子"]
V_OUT --> MOTOR_TERM
W_OUT --> MOTOR_TERM
end
subgraph "栅极驱动与保护"
GATE_DRIVER["三相栅极驱动器"] --> Q_UH_GATE["上管栅极"]
GATE_DRIVER --> Q_UL_GATE["下管栅极"]
GATE_DRIVER --> Q_VH_GATE["上管栅极"]
GATE_DRIVER --> Q_VL_GATE["下管栅极"]
GATE_DRIVER --> Q_WH_GATE["上管栅极"]
GATE_DRIVER --> Q_WL_GATE["下管栅极"]
subgraph "相间保护网络"
R1["10Ω"] --> C1["2.2nF"]
R2["10Ω"] --> C2["2.2nF"]
R3["10Ω"] --> C3["2.2nF"]
end
HV_BUS --> R1
Q_UH --> C1
Q_VH --> R2
Q_VH --> C2
Q_WH --> R3
Q_WH --> C3
subgraph "故障保护电路"
OC_DETECT["过流检测"] --> FAULT_LATCH["故障锁存"]
OT_DETECT["过温检测"] --> FAULT_LATCH
DESAT_PROT["退饱和保护"] --> FAULT_LATCH
FAULT_LATCH --> DRIVER_DISABLE["驱动器关断"]
end
end
subgraph "电流与温度监测"
SHUNT_RES["分流电阻"] --> AMP["高带宽运放"]
AMP --> ADC["高速ADC"]
ADC --> FPGA["FPGA保护逻辑"]
TEMP_PT1000["PT1000传感器"] --> TEMP_IC["温度监测IC"]
TEMP_IC --> FPGA
FPGA --> GATE_DRIVER
end
style Q_UH fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style Q_UL fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style GATE_DRIVER fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px
双向DC-DC变换器拓扑详图
graph LR
subgraph "双向Buck-Boost拓扑"
HV_SIDE["高压侧 \n 144VDC"] --> L1["功率电感"]
L1 --> SW_NODE["开关节点"]
subgraph "高压侧开关"
Q_HV["VBFB1303 \n 同步开关"]
end
subgraph "低压侧开关"
Q_LV["VBFB1303 \n 同步开关"]
end
SW_NODE --> Q_HV
SW_NODE --> Q_LV
Q_HV --> GND_HV
Q_LV --> LV_SIDE["低压侧 \n 12V/24V"]
subgraph "控制与驱动"
DCDC_CONTROLLER["双向控制器"] --> DRIVER_HV["高压侧驱动器"]
DCDC_CONTROLLER --> DRIVER_LV["低压侧驱动器"]
DRIVER_HV --> Q_HV
DRIVER_LV --> Q_LV
end
HV_SIDE --> CURRENT_SENSE["电流检测"]
CURRENT_SENSE --> DCDC_CONTROLLER
LV_SIDE --> VOLTAGE_SENSE["电压检测"]
VOLTAGE_SENSE --> DCDC_CONTROLLER
end
subgraph "多相交错并联扩展"
subgraph "通道1"
Q_HV1["VBFB1303"] --> L1["电感1"]
end
subgraph "通道2"
Q_HV2["VBFB1303"] --> L2["电感2"]
end
subgraph "通道3"
Q_HV3["VBFB1303"] --> L3["电感3"]
end
DCDC_CONTROLLER --> PHASE1["PWM1"]
DCDC_CONTROLLER --> PHASE2["PWM2"]
DCDC_CONTROLLER --> PHASE3["PWM3"]
PHASE1 --> Q_HV1
PHASE2 --> Q_HV2
PHASE3 --> Q_HV3
end
subgraph "输出滤波与保护"
LV_SIDE --> FILTER_CAP["滤波电容组"]
FILTER_CAP --> AUX_LOAD["辅助负载"]
subgraph "输出保护"
TVS_LV["TVS阵列"]
POLY_FUSE["自恢复保险丝"]
RELAY["输出继电器"]
end
LV_SIDE --> TVS_LV
LV_SIDE --> POLY_FUSE
POLY_FUSE --> RELAY
RELAY --> AUX_LOAD
end
style Q_HV fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
style Q_LV fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
style DCDC_CONTROLLER fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px
三级热管理与环境适应性拓扑详图
graph TB
subgraph "三级散热系统架构"
COOLING_LEVEL1["一级: 直接水冷系统"] --> TARGET1["主驱MOSFET \n VBP1202N"]
COOLING_LEVEL2["二级: 强制风冷系统"] --> TARGET2["DC-DC MOSFET \n VBFB1303"]
COOLING_LEVEL3["三级: 传导与自然散热"] --> TARGET3["控制芯片 \n VBGA1156N"]
subgraph "一级水冷实施"
COPPER_BASE["铜基板"] --> THERMAL_PASTE["高性能导热硅脂"]
THERMAL_PASTE --> WATER_COOLER["水冷散热器"]
WATER_COOLER --> PUMP["循环水泵"]
PUMP --> RADIATOR["散热器"]
RADIATOR --> FAN_WATER["水冷风扇"]
end
TARGET1 --> COPPER_BASE
subgraph "二级风冷实施"
AL_HEATSINK["高齿比铝散热器"] --> ISOLATED_DUCT["隔离风道"]
ISOLATED_DUCT --> FAN_DCDC["DC-DC专用风扇"]
FAN_DCDC --> DUST_FILTER["防尘过滤器"]
end
TARGET2 --> AL_HEATSINK
subgraph "三级PCB散热"
THICK_COPPER["3oz加厚铜箔"] --> THERMAL_VIAS["散热过孔阵列"]
THERMAL_VIAS --> INNER_LAYER["内层铜层"]
INNER_LAYER --> ENCLOSURE["机柜对流"]
end
TARGET3 --> THICK_COPPER
end
subgraph "热监测与闭环控制"
subgraph "温度传感器布局"
TEMP_MOSFET["MOSFET基板PT1000"]
TEMP_HEATSINK["散热器NTC"]
TEMP_AIR["环境温度传感器"]
TEMP_LIQUID["冷却液温度传感器"]
end
TEMP_MOSFET --> TEMP_MONITOR["温度监测IC"]
TEMP_HEATSINK --> TEMP_MONITOR
TEMP_AIR --> TEMP_MONITOR
TEMP_LIQUID --> TEMP_MONITOR
TEMP_MONITOR --> MCU_THERMAL["热管理MCU"]
MCU_THERMAL --> PWM_FAN["风扇PWM控制"]
MCU_THERMAL --> PWM_PUMP["水泵PWM控制"]
MCU_THERMAL --> THROTTLING["功率降额控制"]
PWM_FAN --> FAN_DCDC
PWM_PUMP --> PUMP
THROTTLING --> DCDC_CONTROLLER
THROTTLING --> INVERTER_CONTROLLER
end
subgraph "环境适应性设计"
subgraph "机械加固"
SOLDER_JOINT["焊接连接"] --> MECHANICAL_FIX["机械固定"]
COMPONENT_GLUE["硅胶加固"] --> SHOCK_ABSORB["减震垫"]
end
subgraph "防护设计"
IP67_SEAL["IP67密封"] --> CONNECTOR_SEAL["连接器密封"]
CONFORMAL_COAT["三防漆涂层"] --> CORROSION_RES["防盐雾处理"]
end
subgraph "抗震设计"
ANTI_VIB_CAP["抗震型电容"] --> CAP_GLUE["电容硅胶固定"]
PCB_SUPPORT["PCB支撑柱"] --> STIFFENER["加强筋"]
end
end
style TARGET1 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style TARGET2 fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
style TARGET3 fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px
style WATER_COOLER fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:1px