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FDV303N-VB 产品详细

产品简介:

FDV303N-VB MOSFET 产品简介

FDV303N-VB 是一款采用 SOT23-3 封装的 N 沟道 MOSFET,专为低压应用设计。它具有 20V 的漏极-源极电压(VDS)和最大 6A 的连续漏极电流(ID)。其低导通电阻(RDS(ON))使其在小型封装中仍具备优异的开关性能和效率,适合用于空间有限且需要高效率的小型电子设备中。采用 Trench 技术的设计,进一步优化了其开关速度和导通特性。

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产品参数:

VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds2.5 Rds4.5 Rds10 Technology
SOT23-3 Single-N 20V 12(±V) 0.5~1.5V 6A 42mΩ
详细参数说明

1. **封装**: SOT23-3
- SOT23-3 是一种小型表面贴装封装,适合用于空间受限的电路板设计中,提供了较高的封装密度和电路板利用率。

2. **配置**: 单通道 N 沟道
- 单通道 N 沟道 MOSFET 通常用于低侧开关和负载驱动应用,具有较高的开关速度和低导通电阻。

3. **漏极-源极电压 (VDS)**: 20V
- 最大漏极-源极电压为 20V,适用于低电压应用,如电池供电设备和便携式电子产品。

4. **栅极-源极电压 (VGS)**: ±12V
- 最大栅极-源极电压为 ±12V,提供了良好的栅极控制能力,确保 MOSFET 在各种工作条件下稳定运行。

5. **阈值电压 (Vth)**: 0.5V 至 1.5V
- 阈值电压范围为 0.5V 至 1.5V,确保 MOSFET 在低电压下能够有效地导通。

6. **导通电阻 (RDS(ON))**:
- VGS = 2.5V 时为 42mΩ
- VGS = 4.5V 时为 28mΩ
- 低导通电阻降低了功耗,使其在低电压应用中表现出色。

7. **连续漏极电流 (ID)**: 6A
- 最大连续漏极电流为 6A,适用于低电流到中电流的负载开关和驱动应用。

8. **技术**: Trench
- 采用 Trench 技术,提高了开关速度和降低了导通电阻,使其在小封装中提供优异的性能。

领域和模块应用:

应用示例

1. **便携式电子设备**
- FDV303N-VB 非常适合用于便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和便携式音乐播放器。它的小型封装和低导通电阻使其能够高效地控制低电压电路中的电流,延长电池寿命并减少设备发热。

2. **电池管理系统**
- 在电池管理系统中,FDV303N-VB 可用于电池切换和电流控制。它的低导通电阻和较高的电流处理能力使其能够有效管理电池充放电过程,提供可靠的保护和高效能。

3. **负载开关**
- 由于其低导通电阻和快速开关速度,FDV303N-VB 适用于低电压负载开关应用。它可以在电源管理电路中用作高效开关,减少功耗并提高电路效率。

4. **DC-DC 转换器**
- 在低功率 DC-DC 转换器中,FDV303N-VB 可作为开关元件,提供高效的电能转换,支持小型化和高效能的电路设计。

5. **传感器接口电路**
- 该 MOSFET 也适用于各种传感器接口电路,能够高效地控制传感器的电源开关,并确保在小型封装下维持高效的传感器操作。

FDV303N-VB 的紧凑封装、低导通电阻和良好的开关性能,使其在便携式电子设备、电池管理系统、负载开关、DC-DC 转换器以及传感器接口电路等领域中展现出色的应用价值。
*请注意:以上只是示例应用场景,具体的应用取决于系统设计的要求和条件。在使用该器件时,请查阅其数据手册以获取详细的技术规格和特性

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