**产品型号：** VBA1307
**品牌：** VBsemi
- **VDS(V):** 此参数表示器件的最大耐压值，即漏极-源极间的最大电压。
- **VGS(±V):** 表示器件的栅源电压，即门极与源极之间的电压范围。
- **Vth(V):** 门极阈值电压，即在什么电压下器件开始导通。
- **RDS(on) VGS=2.5V(mΩ):** 在给定的栅源电压下，器件的导通电阻。
- **RDS(on) VGS=4.5V(mΩ):** 在给定的栅源电压下，器件的导通电阻。
- **RDS(on) VGS=10V(mΩ):** 在给定的栅源电压下，器件的导通电阻。
- **ID (A):** 最大漏极电流，即器件可承受的最大电流。
- **Technology:** 技术制程，这里采用了Trench技术，指深沟栅极技术，用于降低导通电阻和提高开关速度。
- **封装：** SOP8，即表面贴装封装，适合于表面贴装焊接。

其高性能和可靠性使其成为各种电子设备中的重要组成部分，促进了各个行业的发展和进步。